Envasadora al vacío sobremesa gosensor l simple soldadura distform - Sí

ENVASADORA AL VACÍO SOBREMESA GOSENSOR L SIMPLE SOLDADURA DISTFORM

Dimensiones exteriores (mm) 620 x 599 x 453
Medidas cámara (ancho x fondo x alto) (mm): 560 x 465 x 210
Tapa: cúpula
Sistema de apertura: automática
Bomba de vacío Becker (m3/h): 20
Alimentación (V/L+N/Hz) 230/L+N/50-60
Potencia (kw): 0,75
Tecnología de sensor.
Bombas Becker de nueva generación.
Programa de envasado de líquidos.
SCS. Sistema patentado que calibra automáticamente la envasadora.
Vac+. Vacío extra para alimentos porosos.
Soft Air. Envasado de alimentos delicados.
AutoClean Oil. Sistema de autolimpieza del aceite.
Sellado simple 1 x 4 mm.
Programas 1
Pantalla LED.
Longitud soldadura (mm) 455 .